台积电将独家供应高通2023/2024年5G旗舰芯片

更新时间:2022-07-14 08:20:44作者:佚名

台积电将独家供应高通2023/2024年5G旗舰芯片

IT之家 7 月 13 日消息,今天分析师郭明錤发布推文称,“我的最新调查显示,台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商,这对两家公司来说,是一个超级双赢局面。”

郭明錤还表示,“高通一直是三星最重要先进制程客户,高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。”


按照高通的规划,2023 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8+ 5G 旗舰芯片。从骁龙 8+ Gen 1 芯片开始,高通开始采用台积电工艺生产 5G 旗舰 芯片。

高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者,预计将在今年 11 月发布,将由台积电代工,可能依然采用 4nm 制程。

除此之外,今年 6 月,郭明錤表示,高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺,高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。

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