据悉，此前美国联合荷兰等众多西方国家对华实行芯片技术封锁，不仅禁止对华出售包括极紫外（EUV）光刻机在内的相关半导体设备，而且还禁止美国半导体企业为中国半导体企业提供相关服务。

截至1月11日，以美国为首的西方阵营已经完全封锁了对华的先进制程芯片相关技术以及设备。

而就在近期，中国企业已经找到了突破美国芯片禁令的方法之一，长电科技开发出了一种先进封装技术，可用于将数个功能不同的芯片连接，这可以使得连接制成的小芯片达到先进制程芯片的功能水平。

据了解，长电科技开发的先进封装技术目前已经实现芯片封装量产，这项技术被视为是中方突破美国科技封锁的捷径，当下该公司已经开始为国际客户量产4纳米节点多芯片系统集成的封装芯片产品。

有业内人士分析指出，小芯片技术一开始开发的目的是由于芯片制程工艺渐渐接近物理极限，而且先进光刻机造价昂贵与制造芯片成本快速飙升才开始转而寻找新的替代技术。

而小芯片技术却不需要将所有晶体管全部集成在一块，而是利用先进封装技术将多个功能不同的芯片制成一个芯片系统，如此也可以达到先进制程芯片的相近的性能水平。

该人士还补充道，机缘巧合，中方受到芯片禁令管制，因此想要利用小芯片技术突破美方技术封锁是完全有机会的，甚至有可能在半导体产业上实现弯道超车。

据媒体报道称，目前除了中国企业，高通等半导体企业以及谷歌、微软等互联网巨头也在发力开展小芯片技术合作。

文|沈佳泓 题|黄梓昕 审|曾艺