近期，半导体行业受到消费电子市场低迷的冲击，下游晶圆代工龙头台积电也难以幸免。

11月9日，据台湾媒体《电子时报》报道，台积电7nm制程产能利用率传出已跌至50%以下，预计2023年一季度跌势加剧，高雄7nm扩产亦已暂缓。

造成这一局面的主要原因是台积电客户大规模砍单。

据报道，砍单幅度最大的为联发科、超微(AMD)及高通(Qualcomm)，还有苹果(Apple)与英特尔(Intel)，以及紫光展锐等众多厂商。台积电对市场传言表示不予回应。

面对市场低迷，尽管台积电在上月的业绩会上“信心十足”，但该公司也首次就预期松口。

台积电总裁魏哲家在三季度业绩会上表示，智能手机和PC等终端市场疲软，以及客户产品进度延后，今年第四季度起台积电7/6nm产能利用率将不再处于过去三年的高点，预计这种情况将持续到2023上半年。此外，高雄厂7nm计划也有所调整。

2022年三季度，台积电7nm制程的收入占比为26%，5nm制程为28%

据市场研究与咨询机构Strategy Analytics的数据，2022年第三季度全球智能手机出货量为2.97亿部，同比下降9%。Gartner数据则显示，2022年第三季度全球个人电脑（PC）出货量总计6800万台，较2021年第三季度下降19.5%，且已连续四个季度出现同比下降。

此前，高通、联发科已警告称智能手机库存严重。有业内人士透露，联发科也是此次砍单规模最大的公司之一。

由于市场需求疲弱，英特尔PC、服务器等产品出货量不如预期，英特尔也缩减了台积电订单，包括Intel Arc A系列GPU的6nm订单，还有Xe-HPC架构Ponte Vecchio的7nm订单。

台积电大客户近期运营情况 图源：台湾《电子时报》

除此之外，新品出货方面也不如预期，前十大客户几乎都有调整，包括英伟达采用7nm制程的A100芯片与4nm制程的H100芯片，以及数量最多的RTX 40系列订单也全面调整或者延后，而英特尔4nm及最重要的3nm订单也出现大幅调整。

不过，台媒指出，台积电5nm制程以下订单“依然火热”，除了采用5nm的AMD Zen 4架构Genoa与RDNA 3架构GPU新单外，高通骁龙8 Gen 2也将采用4nm制程。

值得一提的是，台媒报道称台积电还有2023年初出货规模近2000万台的苹果Mac系列新机订单，此外iPhone、iPad等订单也较为稳定。岛内人士表示，后续去库存完成后，台积电订单还将扩大，包括博通、Marvell、联发科等大厂。

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