（观察者网讯）为了让全球半导体巨头台湾积体电（TSMC）落地日本，日本政府17日正式批准台积电在日本建厂计划，并承诺最高4760亿日元（约合人民币238亿元）的补贴金额。

如果一切顺利，台积电将携手索尼集团、日本电装株式会社（DENSO），主要面向日本客户进行生产。

日本共同社6月17日报道称，世界各国正就用于各类电子产品的半导体采购展开竞争，确保自己国家稳定供应已成为政府的重要课题。而日本在半导体生产方面落后，因此日本政府希望通过提供补贴等夯实生产基础。

17日当天，日本政府宣布，基于扶持在国内建造半导体工厂的相关法律，批准台积电等在熊本县建厂计划，最高将补贴4760亿日元（约合人民币238亿元）。据悉，对台积电等的补贴是基于相关法律的首个项目，到2024年底前陆续发放。

台积电此前同索尼联合宣布，将在日本熊本设立台积电子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM)，以22/28纳米工艺技术提供代工服务，满足全球市场对半导体芯片的强劲需求。

另外，DENSO是全球第五大车用芯片厂，但由于目前燃油车、电动车和自驾技术使用关键零部件越来越多，半导体在汽车产业的地位也越来越重要。为满足长期稳定供应的车用芯片需求，DENSO也入股联合项目JASM，取得了超过10%股权。

台积电CEO魏哲家说：“越来越多生活方面的数字化转型正在为我们的客户创造难以置信的机会，他们依靠我们的专业工艺来连接数字生活和现实生活。我们很高兴得到一个行业领先者、我们的长期客户——索尼的支持，在日本为市场提供一个全新的工厂，同时也为有机会将更多日本人才引入台积电的大家庭而感到兴奋。”

魏哲家 资料图丨台湾联合报

根据计划，JASM在日本的晶圆厂计划在2022年开始建设，占地面积约21.3万平米，员工数约1700人，预计在2024年底前开始生产，月产量为45000个12英寸晶圆。在日本政府的大力支持下，初始资本支出估计约为70亿美元。