近日，美国对华芯片限制又传新动态。《日经亚洲评论》11月6日报道称，美国总统拜登似乎准备向日本和荷兰施加更大压力，要求两国联合起来阻止先进芯片技术流向中国。美国商务部长雷蒙多11月4日对美国消费者新闻与商业频道表示，“我认为你会看到日本和荷兰效仿我们。”外界注意到，雷蒙多虽未提及具体细节，但这却是美国政府官员在谈到出口限制合作时，首次点名具体国家。

对于美方的举动，外交部发言人赵立坚在今天（7日）的例行记者会上应询表示，美方此举不是堂堂正正的大国所为。美方将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化，对别国搞“技术封锁”“技术脱钩”，其用心人尽皆知。企图堵别人的路，最终只会堵死自己的路。我们希望有关方面秉持客观、公正立场，从自身长远利益和国际社会根本利益出发，独立自主作出正确判断。

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拉盟友“入伙”，美国打的什么算盘？

一个月前的10月7日，美国商务部出台了一系列对华芯片出口管制措施，禁止与中国在先进半导体技术、制造设备和相关人才方面的流通。值得注意的是，措施还包括禁止外国公司对华出口采用美国技术的半导体设备。

随后（10月27日），美国商务部负责出口管制的工业和安全局局长艾斯特维兹进一步表示，美国政府正在与其盟友进行磋商，试图一同采取措施限制中国获得制造高端芯片的制造工具。

日本和荷兰在半导体材料和设备制造方面颇具实力，两国相关公司被认为能够制造“不依赖”美国技术的产品，到目前为止尚未受到美国的监管。这也导致日本和荷兰成为美国的长期关注对象。今年7月，就有消息人士称，拜登政府正在向荷兰和日本政府施压，要求两国“禁止向中国出口光刻机”。

在半导体产品生产过程中，光刻机是核心设备，决定了芯片的工艺水平。分析指出，拜登政府希望对中国进行“精确打击”，因此出口限制要更具“针对性”，以“全方位阻碍中国军事和技术的发展”，进而确保“美国在潜在冲突中始终占据技术优势”。

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中国社会科学院美国研究所助理研究员杨水清对深圳卫视直新闻分析称，拜登政府如今妄图施压盟友协调其对华芯片相关政策，其实是其在经过新一轮评估后作出的。美国在实施最新一轮对华芯片出口管制措施后，发现中国企业仍旧能从非美地区采购到所需设备，进而导致非美地区形成了对美企业的替代，且中国相关领域正不断得到发展。

中国是全球最大的半导体市场。《日本经济新闻》10月29日报道称，英特尔等多个芯片行业巨头三季度利润骤降。10月27日，英特尔财报显示，净利润同比下降85%。报道指出，过去几年半导体行业的繁荣似乎正在走向破灭，美国对中国芯片出口的新限制可能会加剧这种痛苦。有近三分之一市场来自中国的美国半导体设备商科磊（KLA）近日警告称，美国对华芯片禁令将在2023年重挫美国半导体业。

“中国市场是一块‘诱人的’蛋糕，而这块蛋糕以往可能是美国半导体企业分得了主要部分。

由于美国对本土企业实施严格出口管制之后，这部分蛋糕反而被欧盟及日本、韩国等企业所代替。10月13日，美方曾公开表示，认为出口管制没有达到实际效果，所以需要推动广义范围的出口管制，也就是要把盟友拉进来。美方最终目的不是为了去限制本国企业对华出口芯片，而是要限制全球相关企业对中国以及其所认为的所谓‘竞争对手’进行出口。”杨水清表示。

分析指出，半导体市场是典型的“强供应商话语权”市场，半导体技术、设备、材料以及代工等环节被少数几家巨头所掌控。从当前半导体产业分布看，美国在核心芯片、半导体设备具有主导性地位；中国台湾2021年在晶圆代加工的产值占全球份额的62%；韩国2021年在内存芯片的市占率达71%；日本在半导体设备和材料中也占有重要位置。

而确保美国在半导体领域的强势地位，正是拜登政府政策议程的核心。美国在去年6月发布的“全面供应链评估”，就提出了美国要在全球半导体价值链中同时实现“领导力”和“韧性”的愿景。今年8月9日，拜登正式签署《芯片和科学法案》支持芯片产业发展，并拟组建“芯片联盟”，对华半导体产业进行相关限制。

那么，日本和荷兰会与美国保持步调一致吗？

日本和荷兰会否与美协调其对华“芯片”政策？

近年来，日本对美国的“亦步亦趋”，会否进一步投射至对华“芯片”限制上，也引发外界关注。11月2日，《日本经济新闻》披露，美国敦促日本等盟国跟进其对华芯片管制措施。报道援引日本政府相关人士的话称，日本政府考虑跟从美方意向，正内部探讨日对华能采取哪些美对华已出台的管制措施，并关注欧盟和韩国对此事的态度。

《日本经济新闻》提及，针对这种动向和由此可能带来的后果，日本半导体行业企业正提高警惕。日本业界人士担忧：“如果中国生产高端半导体受到阻碍，对日本生产的制造半导体的设备的需求就会减少。”一家主要芯片制造设备制造商的发言人表示，失去进入领先市场的机会可能会进一步降低已经面临市场下滑的公司收益。

在杨水清看来，在对华芯片出口限制一事上，日本对美国是以迎合为主，甚至于不惜损害自身利益。当下，日本政府和日本半导体厂商的利益并不一致，政府恶意破坏产业链的行为并不利于经济。

回顾历史，日本正是美国上一轮在半导体产业打压的对象。上世纪80年代，日本遭受美国极端施压限制。彼时，美国的招数包括反倾销、高关税、制裁等一系列“组合拳”。如今看来，日本似乎倾向“顺从”多过于“反抗”。

与日本对美“迎合”不同，荷兰方面则更加审慎。

由于掌握着全球高端芯片制造的关键技术，荷兰光刻机生产企业阿斯麦（ASML）及荷兰政府一直是美国游说、施压的重点目标。其占据全球60%以上的光刻机市场份额，也是全球唯一一家能够供应7纳米及以下芯片所需的EUV（极紫外线）光刻机厂商。

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今年7月，彭博社曾援引知情人士的消息称，美国正在向荷兰政府施压，要求扩大目前的对华出口限制范围，禁止阿斯麦对华出口部分DUV（深紫外线）光刻机。知情人士同时表示，荷兰政府至今尚未同意对阿斯麦的对华出口施加任何额外限制，认为如果实施美方要求的措施，可能会损害荷兰与中国的贸易关系。

不过，阿斯麦曾警告称，如果美国迫使该公司停止向中国出售其主流设备，那么世界半导体供应链将面临中断风险。据阿斯麦发布的2021年财报显示，中国已是其第三大市场，约占其2021年全球营业额的14.7%。

今年第一季度，中国进口了阿斯麦的21台DUV光刻机，占据其对外出口销量的三分之一，是阿斯麦第一大客户。阿斯麦首席财务官达森称，由于其是一家欧洲公司且所生产的产品中只有很少一部分零件产自美国，因此美国对华出口管制相关措施对其的影响“相当有限”。尽管阿斯麦已无法向中国出口其最先进的EUV光刻机，但仍可继续从欧洲向中国客户销售其他机器。

公开资料显示，DUV光刻机与EUV光刻机的主要区别在于光源的波长，这决定了芯片的制程。DUV光刻机目前尚无法制造出7纳米及以下制程的芯片，但足以用于制造需求量更大的成熟制程芯片。

值得一提的是，第五届中国国际进出口展览会目前正在上海举办。阿斯麦今年是第四次参加进博会。近日，阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波在接受采访时表示，“进博会本身的主题是开放合作，我们的文化强调合作，进博会主题跟我们公司的方方面面以及整体宗旨非常契合。我们作为半导体行业里的一员，一直倡导行业的开放合作。希望借助进博会的平台不断地展现开放共赢、合作发展的理念。”

需要指出的是，中国是荷兰第三大贸易伙伴。荷兰首相吕特曾多次公开强调，“欧盟不应‘贸易孤立’中国”。荷兰政府中央规划局亦曾警告称，与中国发生贸易争端将让荷兰付出高昂代价。

作者丨何王子彧，深圳卫视直新闻驻京记者