随着骁龙865plus的面世，那么也就是说骁龙875处理器也将发布，就在7月25日，最新的消息爆料，骁龙875处理器在高通的内部被称作Lahaina，并且已经实现了量产，这款处理器的名字来源于源于夏威夷群岛的名字。在下半年，将会看到骁龙875处理器正式发布。

在很早的时候，就有数码博主发布最新的骁龙875处理器照片，并且骁龙875 5G处理器将会采用三星的5纳米制程工艺，根据以往的手机发布规律，小米20系列和三星S30系列有可能会首发。骁龙875采用全新的Cortex X1+Cortex A78核心框架，并且会集成骁龙X60 5G基带。这个说明875的整体性能会进一步的提升，并且结束了骁龙处理器外挂5G基带的历史。

华为的麒麟处理器在很早的时候就完成了5G基带的集成，集成的5G基带可以更好的节约手机的内部空间，并且可以让手机的5G信号更加的稳定，反观骁龙865处理器由于是外挂5G基带，导致小米10Pro机身厚度高达8.9毫米。不过随着骁龙875集成5G基带，因此麒麟1020处理器的优势也没有了。

根据最新的消息，麒麟1020处理器将会采用最新的8核Cortex A78核心框架和骁龙875的制作工艺相同，各个方面似乎都在针锋相对。

值得一提的是，麒麟1020处理器会首发华为Mate40系列，而骁龙875要如果首发小米数字旗舰机，或许在发布会上又会拿麒麟1020处理器进行对比。真的是不是冤家不聚头。目前台积电已经开始量产骁龙875处理器和骁龙X60 5G基带，有望在9月份交货，至于性能到底如何，就等到年底的发布会才能够知道。